我公司闲置的JCPF-2000磁控溅射直线镀膜机(见下图),虽已使用多年,但使用性能尚好。现拟打折出售,有预购者联系电话:13904339577。
一. 设备简介
设备以磁控溅射为主体,由真空系统、镀膜室、磁控溅射靶、直线往返运动基片台、水冷系统、工作气体供应、调控系统等部分组成。主要用于沉积金属膜。
1. 镀膜室:采用不锈钢箱式结构,顶部与底部安装直线导轨,顶部安装真
空测量、工作气体接口及压强调控仪接口。镀膜室正面有三个门,中门内侧并列两个磁控溅射靶(简称磁控靶);
2. 真空系统:由2台分子泵(1500升/分钟)、2台机械泵(12升/分钟)、主阀、前级阀组成。真空测量采用数字式复合真空计,测量范围至10-5 Pa;
3. 磁控溅射靶:是该设备的核心部件,采用矩形平面靶;
4. 基片台:安装在两个磁控溅射靶对面,可平行两个磁控溅射靶做左右往返运动,有助于提高膜层均匀性;
5. 电气控制台:包括真空系统控制、真空测量、磁控靶、电源、基片台运动、工作气体控制。控制台上每个开关(按钮)控制功能等均有文字注明。
二. 设备技术参数:
1. 极限真空:8x10-5Pa;
2. 恢复抽真空时间:(从大气至10-4Pa)≤30分钟;
3. 漏气率:5x10-10PaL/S;
4. 真空室尺寸:2000mm X 240mm X 750mm;
5. 靶材尺寸:557mm X 100mm X δ6mm;
靶功率密度:5-15W/cm2 ;
6. 基片台移动速度:0-3cmm/s;
7. 气体流量控制范围:50、200sccm。
长春中俄科技园股份有限公司
2014年3月12日